晶圓級封裝表麵處理所用的妖精视频网页版機
文章導讀：晶圓級封裝前處理的目的是去除表麵的無機物，還原氧化層，增加銅表麵的粗糙度，提高產品的可靠性。目前，行業內普遍使用妖精视频网页版機進行超潔淨清洗和表麵粗化處理。
晶圓級封裝（WLP，Wafer Level Package）是先進的芯片封裝方式之一，就是指，當整片晶圓生產完成後，直接在晶圓上麵進行封裝和測試，然後把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用使用銅凸塊（Copper Bump）取代打線（Wire Bond）的方法，所以沒有打線或填膠工藝。晶圓級封裝表麵處理使用妖精视频网页版機有何優勢呢？妖精视频大全免费來為大家介紹。
晶圓級封裝前處理的目的是去除表麵的無機物，還原氧化層，增加銅表麵的粗糙度，提高產品的可靠性。由於產能的需要，真空反應腔體、電極結構、氣流分布、水冷裝置、均勻性等方麵的不同考慮，妖精视频网页版機在設計上會有顯著區別。
為什麽晶圓級封裝表麵處理必須選用妖精视频网页版機呢？原因很簡單：芯片製作完成後殘餘的光刻膠是無法使用濕式法來清洗的，隻能通過等離子的方式進行去除。此外，妖精视频大全免费無法確定光刻膠較厚，因此妖精视频大全免费需要通過多次試驗來調整相應的工藝參數，以達到最佳的處理效果。上圖是晶圓級封裝光刻膠去除的妖精视频网页版機放電狀態。
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