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妖精视频网页版機在PCB、FPC加工行業有哪些應用?

返回列表 來源:昆山妖精视频大全免费 瀏覽: 發布日期:2018-08-14 14:19【
文章導讀:隨著科技的不斷進步,PCB、FPC加工難度和品質越來越高,新材料、新工藝的出現為妖精视频一区二区三区视频技術提供了更大的舞台。憑借妖精视频大全免费多年的服務經驗,現將相關應用整理如下,僅供參考:
1、HDI板:等離子體能去除激光鑽孔後形成的碳化物,刻蝕和活化導通孔,提高PTH工藝的良率與可靠性,克服鍍銅層與孔底銅材分層。
 
plasma處理前 plasma處理前
                                                                   
 未經Plasma處理前

plasma處理後 plasma處理後
 
 經Plasma處理後

Plasma處理沉鍍銅後 Plasma處理沉鍍銅後
 
 Plasma處理沉鍍銅後

2、FPC板:多層軟板的孔壁除殘膠,補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表麵清潔和活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精細線條製作時去除幹膜殘餘物(去除夾膜),都可以通過等離子體表麵處理技術來實現。

2-1多層軟板的孔壁除殘膠

多層FPC板  除膠後PTH的切片
多層FPC板   除膠後PTH的切片

Plasma處理前 Plasma處理遙
Plasma處理前 Plasma處理後

2-2補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表麵清潔和活化
 
鋼片補強,增加結合力 鋼片補強,增加結合力

 鋼片補強,增加結合力

2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
  
金手指 金手指

 2-4精細線條製作時去除幹膜殘餘物(去除夾膜)
 
 Plasma處理前  Plasma處理後
Plasma處理前 Plasma處理後
 Plasma處理前  Plasma處理後
Plasma處理前 Plasma處理後

2-5化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表麵清潔
  
 Plasma處理前  Plasma處理後
Plasma處理前  Plasma處理後
             
3、軟硬結合板:軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹係數的材料層壓在一起組成,孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象,利用等離子體技術對材料進行清潔、粗化、活化處理,可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力。

3-1軟硬結合板除膠渣

軟硬結合板 孔內Plasma除膠後PTH切片
軟硬結合板  孔內Plasma除膠後PTH切片
                               
3-2內層表麵粗化、活化,改變附著力結合力

軟板內層Plasma處理前 Plasma處理後覆膜
軟板內層Plasma處理前  Plasma處理後覆膜
    
4、Teflon板:類似於特氟隆這樣材質的高頻微波板,由於其材料的表麵能非常低,通過等離子體技術可以對其孔壁和材料表麵進行活化,提高孔壁與鍍銅層的結合力,杜絕出現沉銅後黑孔,消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象;提高阻焊油墨與絲印字符的附著力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

4-1滴水實驗(親水性改變實驗)

Plasma處理前疏水 Plasma處理後親水
Plasma處理前疏水 Plasma處理後親水
                       
4-2高頻板處理後鍍銅和阻焊效果圖

未經Plasma處理鍍銅圖 經過Plasma處理後鍍銅圖
未經Plasma處理鍍銅圖 經過Plasma處理後鍍銅圖
 
未經過Plasma處理後阻焊 經過Plasma處理後阻焊
未經Plasma處理阻焊 經過Plasma處理後阻焊
               
 5、BGA貼裝:在BGA貼裝前對基板上的焊盤進行等離子體預處理,可使焊盤表麵達到清潔、粗化和活化的效果,極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。

BGA貼裝 BGA貼裝
 
6、化學沉金/電鍍金後,SMT前焊盤表麵、金手指表麵清潔:可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。
 
 SMT前焊盤
 
Plasma處理前焊盤 Plasma處理後焊盤
Plasma處理前焊盤 Plasma處理後焊盤
 
 以上關於是等離子處理工藝在PCB、FPC加工中的應用,不知對您有沒有幫助?如果您了解到還有一些新的用途,歡迎大家留言與妖精视频大全免费交流和分享。
 
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